Pusiausvyros nusistovėjimo procesai šarminėje Cu | Cu(II), glicino sistemoje

Anotacija

Ištirtas pusiausvyros procesų, vykstančių sąsajoje tarp vario elektrodo ir šarminio Cu(II)-glicino kompleksų tirpalo, pobūdis ir kinetika. Apskaičiuojant pusiausvyrosios sistemos sudėtį, naudotos medžiagų balanso lygtys, kuriose atsižvelgiama į Cu(I) kompleksų susidarymą. Nustatyta, kad Cu(I) junginių kiekis auga, didėjant pH ir ligando koncentracijai. Naudojant EQCM metodą nustatyta, kad atviros grandinės sąlygomis, kai potencialai yra 60–70 mV didesni už jų pusiausvyrąsias vertes, vyksta elektrocheminis Cu elektrodo tirpimas. Cu+ jonų susidarymas vyksta pagal pseudopirmojo laipsnio procesų dėsningumus, kai greičio konstanta yra ~2 × 10–4 s–1. Daroma prielaida, kad galutinis pusiausvyros produktas yra monoligandinis CuL kompleksas (L– yra glicinato anijonas). Be to, atsiranda termodinaminė tikimybė ir vario(I) oksidui susidaryti.